Retour sur notre participation au salon PCD 2025 à Paris

Les 28 et 29 janvier derniers, nous avons eu le plaisir de participer en tant qu’exposants au salon PCD Paris 2025, rendez-vous incontournable de l’emballage premium, organisé à Paris Porte de Versailles.

Nous y avons représenté CIP, notre société spécialisée dans la fabrication d’étuis pliants en carton plat, ainsi que Sietcam, experte dans la réalisation de coffrets contrecollés en carton ondulé. Cette double présence nous a permis de mettre en avant l’étendue de notre savoir-faire en matière de packaging carton, à destination des secteurs du luxe, de la cosmétique, des vins & spiritueux et de la pharmacie.

Un moment fort de rencontres et d’échanges

Le salon a été l’occasion de rencontrer nos clients fidèles, d’échanger avec eux sur leurs projets à venir et leurs enjeux RSE, mais également de présenter nos dernières nouveautés à de nombreux prospects venus de France et de l’international.

Nous avons notamment exposé nos nouvelles solutions d’emballages à impact réduit, illustrant notre engagement concret dans la transition écologique de notre industrie.

Les grandes tendances du secteur

Parmi les thèmes majeurs abordés cette année, plusieurs tendances confirment l’évolution des attentes du marché :

  • Les emballages circulaires, favorisant la réutilisation des matières et la réduction des déchets.
  • Les emballages mono-matériaux, conçus pour simplifier le recyclage et améliorer la fin de vie des produits.
  • Les emballages réutilisables, en réponse à la demande croissante pour des solutions durables.
  • L’usage de l’intelligence artificielle dans le design et les décors, ouvrant la voie à de nouvelles esthétiques et à une personnalisation plus fine.

Nous nous inscrivons pleinement dans ces dynamiques en adaptant nos processus de création et de fabrication, tout en investissant dans l’innovation et la recherche de solutions plus vertueuses.

Nous remercions chaleureusement tous ceux qui sont venus à notre rencontre et vous donnons rendez-vous lors de nos prochains salons pour continuer à imaginer ensemble l’emballage de demain.